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不锈钢中框采用40道制程193道工序

作者:admin 发布时间:2018-09-16 15:10

  2014年7月22日,小米科技在北京召开了新品发布会,现场聚集了大量的媒体、米粉以及小米工作人员,这使得在国家会议中心显得格外的热闹。而今天的主角则是早已名声在外的小米手机4,早前小米的“一块钢板”邀请函也吸引了大量的用户关注,只不过小米手机4并非像大家想象的采用全金属机身,这块钢板其实只是该机的金属中框而已。

  本次发布会的重头产品当之无愧就是小米手机4,在硬件配置上,小米4采用了5英寸1080p分辨率的JDI OGS全贴合夏普屏幕,配备1300万像素主摄像头和800万像素前置摄像头,并且拥有3080mAh的锂离子电池并支持快速充电,相比其他品牌的安卓旗舰级产品,小米4的电池容量确实要大一些,用雷军的话说大容量电池和系统优化让小米4可以正常使用超过1天半的时间,当然这个数据也有待验证。

  小米手机4的快速充电共有两种快速充电模式,一种是5V 2A的苹果充电解决方案,可以一小时时间内充电至40%;另一种是高通的快速充电模式,也就是9V 1.2A的充电器,可以在一小时内充满60%。

  硬件配置方面,小米4内置的是高通骁龙801四核处理器,配备了目前市面上最高的3GB RAM,同时拥有16GB和64GB两个内存容量版本。而系统方面并没有搭载盛传的MIUI V6,而MIUI V6的发布时间是在一个月后的8月16日。至于大家关心的4G问题,雷军在发布会上表示将会在年底支持FDD-LTE网络。

  最后再来说说外形,小米手机4采用了不锈钢金属的边框,这和发布会之前的一块钢板邀请函一致,不过该机的背部并没有采用全金属设计,而是采用了光栅纹模内转移技术的塑料后盖,重量为149克。而机身的边缘采用的类似iPhone 5s的边角处理,SIM卡槽也采用的是iPhone式的设计,再加上矩形圆角边的正面设计,总体上似曾相识,雷军形容小米4的手感是,“这手感,真TM好!”。

  另外雷军也在发布会上大书特书小米4的不锈钢中框的工艺,称使用了大量的研发时间,历时18个月6代工程机,不锈钢中框采用40道制程193道工序,并且采用锻压成型工艺,最后将不锈钢中框超声波清洗10分钟,水洗20分钟,1000多度高温加热1小时,最后冷却3小时,总加工过程需要耗时32小时,一个中框......,总之工艺极其复杂。(个人感觉HTC One M8也要望尘莫及了,大家需要我们做个相关科普吗?需要的请举手。)

  雷军还在发布会上公布了一项意外保障服务,用户只需要花费99元/年的费用,就可以享受含意外碎屏+意外进水在内的保障服务,可以免费为用户更换屏幕,但是更换的次数并未提及。

  小米手机4的售价依然保持着传统,16GB版本售价为1999元,而64GB版的售价为2499元,小米手机4将于7月29日上市联通版,8月上市电信版,9月上市移动版。同时雷军也表示,小米将在两个月内为用户提供100万台手机。

  此外,雷军在发布会开始时还向大家公布了五款小米手机的总销量,小米1系列销量为790万台,小米2系列销量为1740万台,小米3销量为1050万台,红米销量为1800万台,红米Note销量为356万台,总销量为5736万台。

  另外,根据此前雷军公布的数据,小米2014年上半年总销量为2611万台,含税销售额330亿元人民币,正因为如此,雷军也自信满满的将此前的全年4000万台预期调至6000万台。

  如果这个目标能够实现,也就是说,小米在2014年的销量,将超过过去3年时间的总和。

  据了解,为了实现这一目标,除了本土市场之外,小米也在前谷歌高管雨果·巴拉的带领下,紧锣密鼓的开拓,海外市场,不过遗憾的是,目前亚洲部分市场因为审批的原因节奏被压慢了许多,如果这个问题得不到很好的解决,小米年销量6000万台的神话实现起来就不那么容易。

  在小米手机发布会还有一个小时左右的时间,网络中就出现了几张疑似小米手机4的照片,该机采用金属中框设计,并且机身侧面还采用了类似iPhone式的卡槽设计,也就是说小米手机4很有可能也采用了不可拆卸后盖的设计。至于真机如何,我们网易手机频道将在前方第一时间为大家展示,敬请期待。

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  小米4采用了5英寸1080p分辨率的JDI OGS全贴合夏普屏幕,配备1300万像素主摄像头和800万像素前置摄像头,并且拥有3080mAh的锂离子电池并支持快速充电,内置高通骁龙801四核处理器,配备了目前市面上最高的3GB RAM,同时拥有16GB和64GB两个内存容量版本,就是外形似曾相识。

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